3W RGBW ທີ່ສູງ 3W RGBW ໄດ້ນໍາພາດ້ວຍເລນ Domed

ສີແດງ, ສີຂຽວ, ສີຟ້າແລະສີຂາວ 4 ຊິບ RGBW LED;

5050WBGR-40 ຄືພະລັງງານສູງ RGBW LED ມີ 4 ຊິບພາຍໃນ. ມີ 8 pads ກ່ຽວກັບທາງລຸ່ມຂອງ SMD LED ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາສາມາດຄວບຄຸມເຮັດໃຫ້ມີແສງສີເປັນໂຄງການຂອງທ່ານມີ. ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະ emits ສະຫວ່າງຫຼາຍ, ພະລັງງານສູງ RGB LED ສາມາດຈັດການປະຕິບັດງານໃນປັດຈຸບັນຫຼາຍຫຼາຍ. ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, ບໍ່ມີຍັງມີທັດສະນະພາຍໄປໄດ້, ທີ່ສາມາດໄດ້ຮັບຮ່ວມກັນແສງສະຫວ່າງທັງຫມົດຢູ່ພາກກາງ.

ຄຸນ​ລັກ​ສະ​ນະ:

Chips: chip ສີແດງ chip + chip ສີຟ້າ + ສີຂຽວ + ສີຂາວພະລັງງານສູງສຸດ;

ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນ raditaion ສູງ;

ມາດຕະຖານ RoHs;

ພາລາມິເຕີໄຟຟ້າ:

* ເງື່ອນໄຂ Soldering: ສະພາບ Soldering ຕ້ອງໄດ້ຮັບການສໍາເລັດດ້ວຍ 3 ວິນາທີທີ່ 260 ℃

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ:

ພວກເຮົາຜະລິດ LED ນີ້ກັບກອບ LED 5050 SMD LED ສີແດງທອງແດງເປັນຜູ້ດໍາລົງແລະການດັ່ງກ່າວ, ສາຍຄໍາບໍລິສຸດ 9999% ສໍາລັບ conntection ວົງຈອນພາຍໃນ, ມີຄຸນນະພາບ chip ຫມັ້ນຄົງສູງສໍາລັບເຮັດໃຫ້ມີແສງພາຍໃນແລະ epoxy ດັດຊະນີ refractive ສູງກັບການປົກຫຸ້ມໃນດ້ານ. ສໍາລັບນີ້ RGBW LED, ພວກເຮົາຍັງເພີ່ມ 2 diodes Zener ພາຍໃນວົງຈອນທີ່ຈະປົກປັກຮັກສາ chip LED ຈາກແຮງດັນສູງແລະໄຟຟ້າ static;

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົ້ນຕໍ:

LED Backlight, ແສງສະຫວ່າງຊີ້ toy LED ແຖບ flexibel LED;

HANDLING ຂໍ້ຄວນລະວັງ:

ປຽບທຽບກັບ encapsulation epoxy ທີ່ເປັນການຍາກແລະ brittle, Silicon ແມ່ນ softer ແລະ Althouth ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ characteristiec ຂອງຕົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ມັນເປັນຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບຄວາມເສຍຫາຍໂດຍຜົນບັງຄັບໃຊ້ກົນຈັກ extemal. ດັ່ງນັ້ນ, ລະມັດລະວັງຮັກສາຫຼັງພິເສດຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສັງເກດເຫັນໃນລະຫວ່າງການປະກອບການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນຊິລິໂຄນນໍາຫໍ່ຫຸ້ມ. ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະປະຕິບັດຕາມອາດຈະນໍາໄປສູ່ການສ້າງຄວາມເສຍຫາຍແລະຄວາມລົ້ມເຫລວກ່ອນໄວອັນຄວນໄຟທີ່

1. ຈັບສ່ວນປະກອບການຕາມຫນ້າຂ້າງໂດຍໃຊ້ forceps ຫຼືເຄື່ອງມືທີ່ເຫມາະສົມ.

2, Do ບໍ່ໂດຍກົງສໍາຜັດຫຼືຈັດຜິວເລນຊິລິໂຄນ. ມັນອາດຈະເກີດຄວາມເສຍຫາຍວົງຈອນພາຍໃນ.

3, Do not stack ກັນເຕົ້າໂຮມກັນ PCBs ມີ LEDs ສໍາຜັດ. ຜົນກະທົບອາດຈະ scratch ເລນຊິລິໂຄນຫລືເກີດຄວາມເສຍຫາຍວົງຈອນພາຍໃນ.

4, 4 A ເສັ້ນຜ່າສູນກາງດ້ານໃນຂອງ nozzle pickup SMD ບໍ່ຄວນເກີນຂະຫນາດຂອງ LED ໃນການປ້ອງກັນການຮົ່ວອາກາດ;

4 BA ວັດສະດຸ plible ແມ່ນແນະນໍາສໍາລັບປາຍ nozzle ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ acratching ຫຼືການທໍາລາຍພື້ນຜິວນໍາພາໃນລະຫວ່າງການກະບະ.

4 C ຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບການຕ້ອງໄດ້ຮັບການດໍາເນີນໂຄງການໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນເຄື່ອງຮັບແລະສະຖານທີ່ທີ່ຈະປະກັນກະບະທີ່ຊັດເຈນແລະຄວາມເສຍຫາຍຫຼີກເວັ້ນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ;

4 D ໃນຖານະຊິລິໂຄນ encapsulation ແມ່ນ permeable ກັບອາຍແກັສສານ corrosive ບາງດ້ານເຊັ່ນ: H2S ອາດ corrode plationg ເງິນຂອງ Leadframe. ການດູແລພິເສດຄວນໄດ້ຮັບການປະຕິບັດຖ້າຫາກວ່າເປັນ LED ມີຊິລິໂຄນ encapsulation ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຢູ່ໃກ້ກັບສານດັ່ງກ່າວ.

5, ກະລຸນາ aviod ຕໍ່ການສໍາຜັດກັບສະພາບແວດລ້ອມຄວາມຊຸ່ມກັ່ນແລະຮັກສາຜະລິດຕະພັນໄປຈາກການປ່ຽນ repid ໃນອຸນຫະພູມ ambiemt.

6, ຜະລິດຕະພັນຢູ່ໃນຊຸດປິດຢ່າງສະນິດຕົ້ນສະບັບໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ໄດ້ຮັບການສະພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງຂອງການເປີດ.