0404 RGB LED mini 1010 RGB ມາດຕະຖານ LED

Super ສົດໃສ 0404 mini RGB LED (1010 RGB LED)

ຖ້າຫາກວ່າທ່ານຊອກຫາສໍາລັບການຂະຫນາດນ້ອຍ mini RGB LED ສໍາລັບໂຄງການຂອງທ່ານ, ກະລຸນາກວດສອບ 1010RGB ນີ້. ຂະຫນາດຂອງໂຄງການນີ້ LED RGB ແມ່ນ 10 * 10 * 0.4mm, ຊຶ່ງເປັນພຽງພໍທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ມີຄະນະກໍາມະ PCB ໃດຂະຫນາດນ້ອຍຫຼືປະເພດຂອງໂຄງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ປຽບທຽບກັບ 1010-3-03, RGB, 1010RGB ນີ້ຈະໄດ້ຮັບຄວາມສະຫວ່າງທີ່ສູງຂຶ້ນ. ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, ນີ້ 1010 RGB LED ມີສີ LED ກອບທາງລຸ່ມສີຂາວ, ຄວາມສະຫວ່າງທີ່ສາມາດເຮັດໄດ້ emits ຫຼາຍກ່ວາກອບ LED ສີດໍາ. ເບິ່ງໃນຮູບນີ້ 1010 RGB LED ຈະໄດ້ຮັບ 4 pins ກ່ຽວກັບທາງລຸ່ມຂອງ LED ໄດ້, pins ເຫຼົ່ານີ້ຈະສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ໄດ້ສີແດງ, ສີຂຽວແລະສີນ້ໍາເງິນສີເຂົ້າໄປໃນວົງຈອນໄດ້. ທ່ານສາມາດຄວບຄຸມສີໂດຍ pins ນີ້. ເຮັດແນວໃດທ່ານຕ້ອງການບາງ mini RGB LED ສໍາລັບໂຄງການຂອງທ່ານ? ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາຮູ້ ~

1010 (4040) ຂະຫນາດ RGB LED SMD LED:

* ຖ້າຫາກວ່າຂະຫນາດຂອງ RGB LED ນີ້ບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຂອງທ່ານທີ່ກໍານົດໄວ້, 3528 RGB LED, 5050 RGB LED, 2121 RGB LED ຫຼື 1515 RGB LED ແມ່ນຍັງສາມາດໃຊ້ໄດ້;

ຄຸນ​ລັກ​ສະ​ນະ:

• ສີແດງ, ສີຂຽວແລະສີຟ້າ LED ສາມພາຍໃນ chip;
• ສາມາດໃຊ້ໄດ້ໃນ tape ແລະ reel;
• ປະເພດ Lens: ກະຈາຍ;
• relability ສູງ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນ radiation ສູແລະງ່າຍທີ່ຈະນໍາໄປສູ່ການປະສານ;
• Chip Demension: 205um, 205um, 205um;

Ratings Absolute ສູງສຸດ (Tc = 25 ℃ )

* Pulse Forward confit ໃນປະຈຸບັນ: ຫນ້າ 1% ແລະກໍາມະຈອນ width = 10us.

* confit Soldering: ສະພາບ Soldering ຕ້ອງໄດ້ຮັບການສໍາເລັດດ້ວຍ 3 ວິນາທີທີ່ 260 ℃

ລັກສະນະ Optical Electrucal (Tc = 25 ℃)

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົ້ນຕໍ:

Backlight, Indicato ແສງສະຫວ່າງ;

ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ;

ອຸປະກອນການແພດແລະອຸປະກອນການສື່ສານ;

ເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມປອດໄພ;

ການຈັດການຂໍ້ຄວນລະວັງ:

ປຽບທຽບກັບ encapsulation epoxy ທີ່ເປັນການຍາກແລະ brittle, Silicon ແມ່ນ softer ແລະ Althouth ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ characteristiec ຂອງຕົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ມັນເປັນຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບຄວາມເສຍຫາຍໂດຍຜົນບັງຄັບໃຊ້ກົນຈັກ extemal. ດັ່ງນັ້ນ, ລະມັດລະວັງຮັກສາຫຼັງພິເສດຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສັງເກດເຫັນໃນລະຫວ່າງການປະກອບການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນຊິລິໂຄນນໍາຫໍ່ຫຸ້ມ. ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະປະຕິບັດຕາມອາດຈະນໍາໄປສູ່ການສ້າງຄວາມເສຍຫາຍແລະຄວາມລົ້ມເຫລວກ່ອນໄວອັນຄວນໄຟທີ່

1. ຈັບສ່ວນປະກອບການຕາມຫນ້າຂ້າງໂດຍໃຊ້ forceps ຫຼືເຄື່ອງມືທີ່ເຫມາະສົມ.

2, Do ບໍ່ໂດຍກົງສໍາຜັດຫຼືຈັດຜິວເລນຊິລິໂຄນ. ມັນອາດຈະເກີດຄວາມເສຍຫາຍວົງຈອນພາຍໃນ.

3, Do not stack ກັນເຕົ້າໂຮມກັນ PCBs ມີ LEDs ສໍາຜັດ. ຜົນກະທົບອາດຈະ scratch ເລນຊິລິໂຄນຫລືເກີດຄວາມເສຍຫາຍວົງຈອນພາຍໃນ.

4, 4 A ເສັ້ນຜ່າສູນກາງດ້ານໃນຂອງ nozzle pickup SMD ບໍ່ຄວນເກີນຂະຫນາດຂອງ LED ໃນການປ້ອງກັນການຮົ່ວອາກາດ;

4 BA ວັດສະດຸ plible ແມ່ນແນະນໍາສໍາລັບປາຍ nozzle ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ acratching ຫຼືການທໍາລາຍພື້ນຜິວນໍາພາໃນລະຫວ່າງການກະບະ.

4 C ຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບການຕ້ອງໄດ້ຮັບການດໍາເນີນໂຄງການໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນເຄື່ອງຮັບແລະສະຖານທີ່ທີ່ຈະປະກັນກະບະທີ່ຊັດເຈນແລະຄວາມເສຍຫາຍຫຼີກເວັ້ນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ;

4 D ໃນຖານະຊິລິໂຄນ encapsulation ແມ່ນ permeable ກັບອາຍແກັສສານ corrosive ບາງດ້ານເຊັ່ນ: H2S ອາດ corrode plationg ເງິນຂອງ Leadframe. ການດູແລພິເສດຄວນໄດ້ຮັບການປະຕິບັດຖ້າຫາກວ່າເປັນ LED ມີຊິລິໂຄນ encapsulation ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຢູ່ໃກ້ກັບສານດັ່ງກ່າວ.

5, ກະລຸນາ aviod ຕໍ່ການສໍາຜັດກັບສະພາບແວດລ້ອມຄວາມຊຸ່ມກັ່ນແລະຮັກສາຜະລິດຕະພັນໄປຈາກການປ່ຽນ repid ໃນອຸນຫະພູມ ambiemt.

6, ຜະລິດຕະພັນຢູ່ໃນຊຸດປິດຢ່າງສະນິດຕົ້ນສະບັບໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ໄດ້ຮັບການສະພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງຂອງການເປີດ.